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[新闻] 3G iPhone baseband 芯片信息日前泄漏

3G iPhone baseband 芯片信息日前泄漏

近日ZiPhone研发人员在新的2.0 beta iPhone固件中发现一些代码,并指出该代码很可能出现在3G iPhone所使用的芯片中。这些代码提到了 “SGOLD3”,其可能是日前iPhone手机内置的Infineon “S-GOLD2”芯片的下一代产品. Infineon为其S-GOLD3H芯片定名为PMB8878, 它是一款7.2Mbps HSDPA芯片,并具有iPhone手机用户想要拥有的全部视频加速器和媒体录音重放功能。这款新的芯片与其上一代相比,具有很多优势,其中包括高倍摄像分辨率(5 兆象素),2x Speed MMC/SD界面和DVB-H模块支持。但是这些功能不一定全部出现在即将上市的3G iPhone手机上。S-GOLD2具备许多现有iPhone手机没有加以利用的特性,然而其处理器速度仍然与以前相同。
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  • vincenchoi 经验 +10 芯片还是有变化 的 2008-4-10 23:13
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望向长空一声吼~醉卧乾坤笑我痴

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路过中.....................

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不知道现在买还值得吗~

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引用:
原帖由 donie 于 2008-4-10 10:50 发表
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很多都是只看不回的,所以你要带头做好榜样啊~~
即将奔赴美利坚合众国...

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