IPHONE的SDK刚发布不久 ,iPhone解锁/越狱工具ziphone的作者,找到了新的东西,似乎是第三代晶片内的新固件。 显然,新的iPhone可能使用sgold3芯片,升级版的sgold2 。
有趣的新gold3芯片
Infineon PMB 8878
英飞凌文锦, 8878
,不仅增加了第三代移动通讯功能,而且还也支持HSDPA的第八类( 7.2兆位/秒) ,
但大家都知道, 目前HSDPA网络的支持只有3.6兆接入。不知道IPHONE又有什么新的让人惊喜的东西出现,大家期待吧!
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本帖最后由 jacky0342 于 2008-4-10 08:25 编辑 ]